性能維度 | AlSi10Mg | AlSi7Mg | 差異成因 |
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抗拉強(qiáng)度(MPa) | 300-350(T6 熱處理) | 280-320(T6 熱處理) | Si 含量高使基體強(qiáng)化相增多,但塑性降低 |
延伸率(%) | 5-8 | 8-12 | AlSi7Mg 因 Si 含量低,基體韌性更優(yōu) |
熱膨脹系數(shù)(ppm/℃) | 16-18(20-100℃) | 18-20(20-100℃) | Si 含量降低導(dǎo)致熱穩(wěn)定性略下降 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/(m?K)) | 160-180 | 180-200 | Si 含量低減少熱傳導(dǎo)阻礙相 |
鑄造流動性 | 優(yōu)異(適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)) | 良好(適合薄壁件) | Si 含量高改善熔融金屬流動性 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | AlSi10Mg 優(yōu)選場景 | AlSi7Mg 優(yōu)選場景 | 選擇邏輯 |
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航空航天 | 衛(wèi)星結(jié)構(gòu)件、發(fā)動機(jī)支架(高強(qiáng)度需求) | 直升機(jī)起落架連接件(高韌性需求) | 前者側(cè)重靜態(tài)強(qiáng)度,后者側(cè)重抗疲勞性 |
汽車工業(yè) | 發(fā)動機(jī)缸體、制動卡鉗(耐磨 + 散熱) | 車門框架、座椅骨架(輕量化 + 碰撞吸能) | Si 含量高提升耐磨性,Mg 含量高提升韌性 |
3D 打印 | 隨形冷卻模具(復(fù)雜結(jié)構(gòu) + 高導(dǎo)熱) | 無人機(jī)框架(輕量化 + 抗振) | AlSi10Mg 的導(dǎo)熱與成型精度更優(yōu) |
電子封裝 | 高功率芯片散熱基板(熱匹配 + 絕緣) | 5G 基站天線罩(電磁波穿透性 + 耐候性) | 前者熱膨脹系數(shù)更低,后者耐蝕性更優(yōu) |
合金類型 | AlSi10Mg | AlSi7Mg | AlSi50(高硅) | AlMg10(鎂合金) |
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密度(g/cm3) | 2.65 | 2.68 | 2.55 | 2.72 |
硬度(HV) | 100-120 | 80-100 | 150-180 | 60-80 |
熱導(dǎo)率(W/(m?K)) | 170 | 190 | 180 | 150 |
主要應(yīng)用方向 | 結(jié)構(gòu) + 耐磨 | 結(jié)構(gòu) + 韌性 | 電子散熱 | 耐腐蝕構(gòu)件 |